ST190/..-5.75-V-PT..-SMD

Produkte // Stiftleisten // ST190/..-5.75.V-PT..-SMD für KNX-Anwendungen

  • Geeignet für Reflow-Prozess
  • Automatische Bestückung (Tape on Reel)
  • 2- und 3-polig
  • Platzeinsparung: Leiterplattenrückseite kann für weitere Bauteile genutzt werden, Wegfall zusätzlicher Bohrungen auf der Leiterplattee
  • Verschiedene Pinlängen verfügbar
  • Mit KNX-Steckern verschiedener Hersteller kombinierbar

KNX-Anwendungen in der Haus-, Gebäude- und Systemtechnik. Die Stifte der ST190 werden mittels eines Trägers im Rastermaßabstand 5.75 mm positioniert. Da der Träger aus hochtemperaturfestem Material besteht und gleichzeitig als Pick- and Place-Pad ausgelegt ist, kann die ST190 im Reflowlötverfahren verwendet werden. Der Träger wird nach dem Lötprozess von den Stiften abgezogen, auf der Platine verbleiben nur die optimal ausgerichteten Stifte. Durch Verwendung von SMT-Stiften entfallen die Bohrungen auf der Platine, die Rückseite der Leiterplatte kann somit für andere Bauteile verwendet werden.

Technische Daten

Anschlussquerschnitte    
Eindrähtig (starr) - -  
Feindrähtig (flexibel) - -  
Feindrähtig mit Aderendhülse - -  
Maße    
Löt-PAD-Durchmesser 2.75 mm  
Werkstoffe    
Kontaktstift Kupferlegierung  
Isolierstoff    
Material PPS  
Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0  
Temperaturen    
Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C  
Lagertemperatur -40 °C - 105 °C  
  Wellenlötverfahren Reflowprozess
Löttemperatur, empfohlen - 217 - 245 °C
Peaklötdauer, empfohlen - 60 s

Elektrische Daten

Elektrische Daten    
Einspeisespannung 29 V (30 V)  
Strom 6 A